芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节,硅片制备是第一个环节,硅片质量对于后续芯片制造来说至关重要。硅片制备的第一个环节是用硅矿石制备纯度的半导体级硅(纯度达99.9999999%),然后再经过晶体生长、整型、切片、磨片倒角、刻蚀、抛光、清洗、包装等多个环节生产出符合晶圆厂性能需求的硅片。青岛巨晖国际物流有限公司十年专业门到门、港到港一站式青岛半导体设备进口报关公司，积累快速的清关渠道，能够为您制定高效、省心、更节省成本的进口方案，诚信可靠，业务精通，海关认可。

未来硅片的发展趋势是向着300mm及400mm尺寸发展。大尺寸是硅片发展的主要方向,由于规模经济效益,如果采用300mm硅片每块芯片成本比200mm硅片要、下降30%左右。另外由于更新设备投资巨大,升级300mm硅片的主要方式是新建硅片厂而不是升级改造设备,因此带来了硅片厂巨大的设备投资需求。

半导体行业高度景气,硅片供不应求,设备投资需求巨大

目前全球半导体行业高度景气,费城半导体指数和台湾半导体指数屡创新高。国内半导体投资在国家大基金加持下风起云涌,据SEMI预计未来全球62座晶圆厂中有26座将落户中国。 硅片行业供不应求。需求方面,据SUMCO预测,到2020年300mm硅片需求量将超过750万片/月,200mm硅片将持续处于供不应求状态。供给方面,硅片供给寡头垄断严重,前二大厂商(信越+SUMCO)市占率接近60%,前五大厂商市占率接近91%。众多寡头目前主要采取提价策略,硅片供给缺口持续且扩产计划缓慢,目前仅有SUMCO公布了11万片/月的300mm扩产计划。借此机遇国内硅片厂开始大规模扩产,目前国内主要企业已经公布了的硅片厂投产投资计划达586亿元左右,设备投资约为498亿元。青岛巨晖-一站式青岛半导体设备进口报关公司

虽然英特尔、美光、东芝与威腾电子、以及格罗方德等许多公司都在2017、2018年增加晶圆厂投资，整体晶圆厂设备支出大幅增加主要还是来自韩国三星及海力士这两家厂商。

根据SEMI资料显示，2017年韩国整体投资金额激增主要是因为三星支出大幅成长，其成长幅度可望达到128%，从80亿美元增至180亿美元。海力士的晶圆厂设备支出也增加约70%，达55亿美元，创下该公司有史以来最高纪录。三星与海力士支出虽多半花在韩国境内，但仍有一部份的投资在中国大陆与美国，也因而带动这两个地区支出金额的成长。SEMI预测这两家厂商投资金额在2018年仍将持续居高不下。

半导体设备进口报关的具体流程

进口半导体设备CCIC装运前预检验流程：

国内用户/人向检验认证（集团）等有限公司(CCIC Hongkong)申请装运前检验。

中检结束后从国外中检证书(全程：装运前检验检疫报告)半导体设备进口操作时间：

1.提前网上登记，所需时间1天。

2.安排中检，4-7天。

3.驳船，一般在15-30天左右，看国外发货港口

4.申报，在单证和审价没有问题的情况下，约3—7天。

5.港口清关后内陆陆运配送至厂家，1-2天，以上操作时间共约25个工作日。

青岛巨晖国际物流有限公司专业提供全球门到门一站式进出口代理服务，十数年的青岛半导体设备进口报关公司，积累快速的清关渠道，清关效率高于同行业30%，业务涵盖提供进出口权、海关编码预归类、国际运输、报关报检、代缴关税、商检查验、海关查验、进出口清关、国内派送、代收付外汇、出口退税等，拥有丰富进出口报关服务经验，致力于为客户解决一切进出口难题。有相关需求的进出口商，欢迎致电垂询！